搜索
国金证券：AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容
2 小时前
国金证券研报称，mSAP工艺适用于线宽线距15um以下的高要求场景，技术难点在于基铜、电镀、闪蚀等环节。mSAP最初主要用于消费电子领域，而AI光模块与NV-CoWoP的发展预计将推动mSAP-PCB市场迅速扩大。在mSAP-PCB对上游材料的拉动上，建议关注直写光刻、电镀线、载体铜箔、药水、low-CTE电子布、low-dk二代布及HVLP4铜箔等方向。
