芯片大事件汇总(07月28日)
5 小时前

1. 台积电亚利桑那州21号厂试产英伟达GB300芯片 关键封装环节仍需空运回台湾处理
2. Amkor Technology 二季度净销售 19 亿美元 高于市场预期
3. 消息称联发科天玑9600系列或推三款衍生芯片 引入双旗舰策略
4. Google或推出“Frozen V2”专用TPU 将SRAM硬化至芯片内部
5. 三星电子整并通用 DRAM 后端制造设施:缩短制造周期,提升实际产能
6. 国金证券:AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容
7. 三星与博通达成逾2000亿美元AI芯片合作 协同攻坚次下一代半导体
8. 英伟达投资 SSI 并达成长期合作 算力规模实现数量级提升
9. 芯和半导体携手联想集团 国产EDA智能体实现落地
10. 集邦咨询:AI需求催出日韩MLCC厂单月出货新高,消费级订单外溢效应显现