搜索
九州一轨：全资子公司拟投资6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目
5 小时前
九州一轨发布公告，其全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司计划投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，预计总投资不超过6.3亿元，其中设备采购费用预计不超6亿元。项目预计2027年一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工8至12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商及芯片制造商。该投资计划尚需提交公司股东会审议。
