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美国将向7家科技公司提供8.74亿美元研发资金并取得其少数股权
6 小时前
美国商务部于2026年7月29日宣布，根据《芯片与科学法案》，已与7家科技公司签署意向书，计划提供总额8.74亿美元的联邦激励资金。该资金将用于支持集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料和存储等关键半导体领域的研发工作。其中，格罗方德最高可获3亿美元，Kepler最高可获2.45亿美元，Multibeam Corporation最高可获1.4亿美元，其余四家公司也将分别获得不同额度的资金支持。
