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上海微系统所在电子浆料用微米级蒙烯铜粉制备方面取得进展
6 小时前
在微电子封装和印刷电极追求“少银化、无银化”的趋势下，微米级铜粉正逐步成为MLCC端电极、LTCC封装互连及HJT光伏电极中的关键导电材料。然而，铜粉易氧化腐蚀，影响器件长期稳定性。石墨烯作为包覆层，既能保持铜的导电、导热性能，又能增强其抗氧化腐蚀能力。但目前仍面临两大挑战：一是如何实现石墨烯在微米级铜粉表面的均匀包覆；二是如何解决石墨烯钝化层在电极成型过程中对烧结的抑制作用。这两个问题是“铜代银”技术推广中亟待解决的关键问题。
