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英特尔在先进封装领域取得突破性进展 攻克超大型芯片封装难题
23 小时前
英特尔在先进封装技术领域取得重大突破，成功攻克超大型芯片制造中的封装流体密封难题。该技术可将芯片封装尺寸扩展至24倍光罩极限，为下一代超大规模集成系统奠定基础。目前，英特尔位于新墨西哥州的工厂已实现封装尺寸达行业标准的8倍，并计划到2028年扩展至12倍以上。超大芯片封装尺寸达240毫米×240毫米，光罩尺寸达24倍，超越除面板级封装外的所有现有技术。英特尔正持续推进封装技术创新，近期路线图显示将突破12倍光罩尺寸，而面板级封装技术更可实现超50倍光罩尺寸的突破。
