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华工科技12英寸晶圆激光设备完成客户验证

8 小时前

华工科技自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入国内半导体行业头部企业，该装备覆盖前、后道制程，兼容6至12英寸晶圆，核心部件100%国产化。

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