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芯擎科技上半年融资超2亿美元
5 小时前
2026年上半年，高性能车规和工业芯片计算平台企业芯擎科技宣布完成超2亿美元融资。此次融资吸引了多家产业资本和地方国资等新股东加入，老股东也持续跟投，投资方覆盖汽车半导体、智慧交通、工业智能及AI芯片等领域。融资资金将用于加速车载芯片的全球规模化交付，并推动端侧智能计算平台的打造。目前，芯擎科技已发布5纳米AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”，在端侧中央计算平台领域率先布局。
