北京经开区集成电路核心装备项目突破正负零,冲刺8月主体封顶
10 小时前

近日,北京经开区北京集成电路核心装备创新产业园离子注入机科研生产条件建设项目突破正负零节点。该项目地下两层、1.5万平方米的主体结构完成混凝土浇筑,全面进入地上主体结构施工阶段,预计8月底主体结构封顶。