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芯片大事件汇总（08月03日）
1 小时前
1. 台积电3纳米月产18万片目标有望提前达成
2. 三星电子晶圆代工业务预计年内达100%利用率
3. 联发科确认导入英特尔 EMIB-T 用于 ASIC 封装
4. 长鑫存储增资至约313.9亿
5. 上海交大集成电路学院张永、苏翼凯团队研制出100GHz带宽薄膜PZT电光调制器与高算力密度光子计算芯片
6. IBM三项独立实验实现“量子优势”，计算结果可获验证
