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CoWoS封装产能告急，台积电进一步扩大外包产能
5 小时前
2026年8月4日，英伟达的GPU订单使台积电的封装产线达到极限，台积电决定将AI芯片制造中的CoWoS封装技术的CoW（晶圆上芯片）环节产能外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，其中AI处理器位于中心，HBM环绕四周，通过中介层连接。
