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中信建投：全球半导体设备进入“量价齐升”通道，国产设备出海进程加速
1 天前
中信建投研报称，全球半导体设备市场景气度持续上升，海外设备及零部件呈现“量价齐升”态势，交期大幅延长。国产设备及零部件在“十四五”期间能力显著提升，具备出海潜力。同时，受外部制裁及全球缺货影响，国内下游客户获取海外设备及零部件难度增加，预计国内市场国产替代速度将加快。
