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【IC 创新博览会】先进材料创新发展大会：突破互连与散热极限，探寻AI异质整合封装关键材料解法
4 小时前
作为本次博览会特色论坛活动之一，先进材料创新发展大会主题为“突破互连与散热极限 - AI异质整合封装之关键材料”。会议将围绕异构集成、玻璃基板、光学互连等方向，聚焦数据中心算力芯片封装创新趋势，解析高性能计算（HPC）驱动下的“超越摩尔定律”产业变革。
