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芯片大事件汇总（08月10日）
7 小时前
1. 台积电7月营收4675.8亿新台币，同比增长44.7%
2. 台积电在台湾本土的扩产计划终于迎来实质性突破
3. 狂暴的DRAM内存行情彻底抹去了过去20年积累的价格降幅 NAND也接近翻倍
4. 索尼与台积电最快将于2029年量产下一代图像传感器
5. 三星电子HBM4良率接近80%，计划下半年扩大高带宽内存市场份额
6. 马斯克或采用FEL技术挑战EUV光刻机
7. 芯上微装：AST6200产品获行业头部客户重复订单
8. 苹果被曝正在测试长鑫科技存储芯片，用于iPhone和MacBook
9. DRAM缺货风暴燃烧！台积电传有10亿美元苹果芯片卡封装 专家：可动态调产
10. 中信证券：先进封装持续迭代升级，玻璃基板大有可为
