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依顿电子：拟投建高端PCB智能制造项目 产品聚焦高多层板及HDI板
3 小时前
2026年8月10日，依顿电子在投资者互动平台透露，公司计划投建高端PCB智能制造项目。该项目基于公司20亿元的定增预案，总投资额达29.79亿元，预计年产能为40万平方米。项目旨在补齐产能工艺短板，并加强公司在AI算力相关PCB领域的地位。截至发稿，依顿电子市值114.02亿元，股价较前一日上涨5.25%。
