8月12日消息,中金公司研报指出,近年来我国PCB产业快速发展,为内资企业进军干膜制造领域提供了机遇。干膜技术具有较高的技术门槛,且市场需求持续增长,因此具备长期投资潜力。据测算,2026年感光干膜市场规模预计将达到23.33亿美元,至2030年有望增至33.48亿美元,年复合增长率达9.44%。Prismark数据显示,2025年全球PCB市场规模预计为858亿美元,同比增长16.7%;今年有望达到1020亿美元,同比增长19%;预计到2030年,市场规模将进一步扩大至1446亿美元。随着AI领域的迅猛发展,多层板、HDI、封装基板等高阶PCB板需求快速增长。预计到2030年,这些高阶PCB板对应的干膜市场规模将较2026年分别增长45.2%、50.6%和54.4%。
