台积电副总经理何军宣布,5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装技术已进入量产阶段,在多家AI客户产品上良率稳定超98%,部分达99%。台积电计划到2029年将CoWoS技术扩大至14倍光罩尺寸,以满足人工智能需求。