芯片大事件汇总(08月12日)
2 小时前

1. 英伟达信用风险指标回落,CEO澄清5000亿美元融资计划
2. 国际权威认证 | 纳芯微NSSine™实时控制MCU获ISO 26262 ASIL B认证,筑牢车载电机电源安全底座
3. 美国《硬件技术管制多边协调法案》删除低温刻蚀设备禁令
4. Omdia:AI需求激增2026年半导体市场增幅上调至94.1%
5. 中国国产AI芯片今年国内市场份额有望接近90%
6. 英特尔增发股票前曾寻求美国政府的批准
7. 三星电子计划在1nm级制程节点实现High NA EUV商业应用
8. 三星在半导体研发中引入Claude模型,耗时一月的设计验证缩短至两天
9. 台积电CoWoS良率稳定超过98%,2029年迈向14倍光罩尺寸
10. 长鑫存储在DDR5内存芯片领域取得重要进展 良率已达到 90%