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FMS 2026观察：AI存储墙之下，康盈半导体发力端侧边缘全场景赛道

2 小时前

当地时间8月4日至6日，FMS 2026全球闪存峰会在美国圣克拉拉举行。康盈半导体展示了嵌入式存储芯片、SSD、DRAM内存模组及移动存储四大产品线，为端侧AI面临的“存储墙”问题提供了中国解决方案。

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