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台积电部分CoWoS产品生产良率升至98%至99%
10 小时前
8月13日消息，台积电近日宣布，其CoWoS先进封装技术在AI芯片领域取得突破，部分产品生产良率提升至98%至99%。据台积电先进封装技术与服务副总经理何军介绍，这一良率主要针对5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装AI产品。目前，5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装已进入量产阶段，预计到2029年，CoWoS封装将扩大至14倍光罩尺寸。
