在AI、新能源汽车、5G通信等高端芯片应用场景不断拓展的当下,测试分选环节成为决定封装厂产能的关键。无论是QFN功率器件还是BGA处理器,在进入终端市场前,都需在常温或高温环境下接受严格的电性能测试,并根据结果进行精准分流。