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臻宝科技落子光谷 拟5.2亿元投建半导体零部件研发生产基地项目
6 小时前
8月13日消息，国内半导体零部件上市企业臻宝科技近日在光谷投资建设半导体零部件研发生产基地，项目总投资5.2亿元，建设周期三年。该基地将专注于碳化硅零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料及配套零部件的研发与生产，这些产品是芯片刻蚀、薄膜沉积等前道制造环节的必需品。项目投产后，将有效提升公司产能，更好地服务华中地区晶圆制造企业，并缩短产品交付周期。
