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2.5D/3D先进封装中心项目落户无锡高新区
3 小时前
8月12日，游族网络、康盈半导体与曦望Sunrise在无锡高新区签署战略合作协议，三方将共建“2.5D/3D先进封装中心”，正式进军高端半导体先进封装领域。游族网络董事长宛正携曦望Sunrise及浙江康盈半导体相关负责人到访无锡高新区，无锡高新区党工委书记崔荣国、区长顾国栋共同出席签约仪式。
