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芯片大事件汇总（08月13日）
3 小时前
1. 高通宣布推出Snapdragon C系列处理器 锁定300美元入门级笔记本市场
2. 台积电CoWoS良率达98% 计划2029年扩大至14倍光罩尺寸
3. 英特尔CEO暗示重返内存制造市场 还重新考虑将内存与CPU堆叠
4. “将CPU推至2.0阶段！”进迭时空展示全球首款RVA23合规量产芯片K3
5. 三星、SK海力士积极引入AI，人员绩效考核与AI部署直接挂钩
6. 芯原戴伟民：持续深耕RISC-V生态，打造开源开放架构体系
7. SEMI：测试成半导体决胜点
8. AI服务器需求持续放量，MLCC板块迎景气行情
9. 外资涌入日本芯片行业，投资规模已达6万亿日元
10. 机构：AI需求激增，2026年半导体市场营收将增长94.1%
