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海力士发布下一代CPO路线图：CPO将延伸至内存接口
10 小时前
8月20日，SK海力士与弗吉尼亚大学等机构研究人员在《自然·电子学》发表论文，系统阐述共封装光学（CPO）技术在高性能计算与AI领域的发展路线图，这是SK海力士首次在该级别期刊公开其AI互联架构技术蓝图。论文指出，算力每两年增长约3倍，互联带宽同期仅增长约1.4倍，“带宽墙”成为AI扩展的核心瓶颈，CPO技术被视为破局关键。论文提出“以光为中心”架构，将光互连延伸至内存接口，使多个AI加速器共享大容量内存池，提升内存利用效率，突破封装物理限制。
