8月20日消息,台媒报道称,台积电已成功完成1.6nm级的A16工艺研发与验证,并计划于今年第四季度启动量产。该工艺引入了背面供电网络技术“超级电源轨(SPR)”,通过将电源与信号线路分离,并从晶圆背面供电,有效减少了布线瓶颈,提升了能效与性能,同时确保了与现有设计的兼容性。A16工艺主要面向AI与高性能计算市场,与增强版2nm工艺N2P相比,在同等功耗下性能可提升8%-10%,同等性能下功耗可降低15%-20%,芯片密度也有8%-10%的提升。A16被视为向1.4nm级A14工艺过渡的关键节点,后者预计于2028年量产。此外,台积电正持续加大在先进工艺与封装产能上的投入,11日其董事会已批准约294.425亿美元的资本支出,用于相关领域的扩张。
