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打破进口依赖！井芯微电子两款自研RapidIO 3.2芯片成功点亮
8 小时前
8月18日，井芯微电子自主研发的RapidIO 3.2交换芯片SR1820与RapidIO 3.2-PCIe 4.0桥接芯片ST0420成功回片并点亮，核心功能用例在1小时内全部打通。SR1820作为新一代低延迟交换芯片，采用24端口48通道设计，峰值交换容量达600Gbps，单通道支持1.25~12.5Gbaud速率，交换性能较前代提升一倍，转发时延优化至100ns，并新增即插即用、拥塞检测等功能。ST0420则聚焦于PCIe与RapidIO协议的硬件级桥接，通过内嵌地址映射引擎实现双协议事务直接转换，支持50Gbps线速转换能力，时延低于200ns，并具备RDMA传输功能。两款芯片在AI并行计算领域可协同实现GPU Direct RDMA功能，构建高I/O互连路径，显著降低数据传输延迟，提升多节点协同计算效率，为医疗成像、雷达信号处理等实时性要求严苛的场景提供硬件支撑。此次井芯微电子的成功突破，标志着国产RapidIO Gen3交换芯片领域实现重要进展，从交换到桥接实现了完整覆盖，此前国内在该领域长期依赖进口。
