搜索
中钨高新：子公司拟投1.9亿元实施AI高速高频PCB用高精密微型刀具技改扩能项目
4 小时前
8月23日消息，中钨高新发布公告，其控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司计划实施AI高速高频印制电路板用高精密微型刀具的扩产项目，年产能达1.4亿支。该议案已于2026年8月20日经公司董事会审议通过。项目预计总投资1.9亿元，建设周期为一年，次年即可达产。资金来源方面，金洲公司将使用自有资金1.78亿元，并申请银行借款0.115亿元。据测算，项目投资财务内部收益率（所得税后）为14.55%。
