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小米玄戒 O100 亮相：首款端侧大模型专用高带宽 AI 加速芯片

1 小时前

小米发布首款专为端侧大模型设计的AI加速芯片——玄戒O100。该芯片采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠封装与混合键合工艺，实现1.4微米键合间距，拥有1.22TB/s的超高带宽，是传统旗舰手机的16倍，端侧推理速度最高达330TPS。

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