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必易微发布新一代高压全集成IPM方案
3 小时前
8月21日，在南京举办的第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）家电集成电路专题分论坛上，必易微分享了新一代高压全集成IPM方案KP88C76X。该方案创新采用MCU、高压预驱与功率器件三合一架构，单芯片实现“MCU+驱动+功率+保护”整套系统的功能，集成6个650V SiC MOSFET。依托第三代半导体低损耗特性，300W功率等级下无需散热器，减少外围器件与互联节点，降低客户BOM成本，实现能效与成本双重优化。
