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雷军详解玄戒三款自研芯片 五年累计研发经费超 210 亿
1 天前
雷军发文解读小米新一代玄戒自研芯片产品线，该产品线包含三款芯片。旗舰手机SoC玄戒O3采用3nm工艺，集成240亿晶体管，CPU、GPU、NPU性能卓越，将在小米18 Fold上首发。全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片玄戒O100，带宽极高，与玄戒O3协同可提升本地大模型推理速度。国内首款3nm智驾高算力芯片玄戒D100，算力强大，可部署超大模型。小米重启大芯片研发五年多，已累计投入超210亿元，拥有近3000人的研发团队。目前，三款芯片均已完成回片验证，玄戒O100与D100预计明年商用。
