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雷军：玄戒O100未来将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类
13 小时前
2026年8月24日，小米CEO雷军宣布推出三款自研芯片，包括AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100及智驾高算力AI芯片玄戒D100。其中，玄戒O100采用6nm 3D晶圆级堆叠技术，实现1.22TB/s超高带宽，端侧推理速度最高达330TPS，计划2027年商用，将应用于手机、汽车、机器人等小米全生态品类。
