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硅宝科技：多款产品已在服务器芯片、光模块等领域测试
2 小时前
2026年8月24日，硅宝科技在业绩说明会上透露，上半年公司积极推进产品研发与市场拓展，研发的TIM1导热界面材料、导热凝胶等多款导热新材料已在服务器芯片、光模块等领域测试，推动电子胶粘剂在新兴领域的应用。同时，公司应用于Micro-LED的巨量转移胶产品已开始小批量试产验证，为未来业务增长提供新动力。
