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光力科技：正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡
1 小时前
8月25日消息，光力科技在互动平台透露，公司在半导体封测装备领域拥有精密划切量产设备、核心零部件（如空气主轴）及耗材（如刀片）的技术与产品，为国内外封测厂商和IDM客户提供划切、研磨整体解决方案。子公司ADT在软刀领域拥有数十年技术积累，长期为全球客户，包括头部封测企业提供刀片。目前，公司正加速刀片耗材的国内产能提升，国产化软刀已实现小批量销售，硬刀进入客户端验证阶段。此外，公司的激光开槽和激光隐切设备应用于半导体后道封装工序的特定场景，其中激光开槽机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，公司将加快产品验证以尽快获得销售订单。
