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英特尔拿下SK海力士：EMIB先进封装有望导入下一代HBM产品
3 小时前
英特尔代工业务有新进展，全球存储器主要厂商SK海力士或成英特尔EMIB先进封装技术客户，用于整合下一代高带宽内存（HBM）产品。在Hot Chips 2026大会上，SK海力士称正与台积电合作，将HBM内存导入CoWoS-L、CoWoS-S及CoWoS-R等先进封装平台，同时，英特尔EMIB也被纳入其下一代封装整合方案。
