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雷军详解新一代玄戒芯片的两款原型机
7 小时前
8月24日下午，小米举办玄戒芯片技术沟通会。雷军发文详细介绍了两款搭载新一代玄戒芯片的原型机。玄戒O100原型机作为端侧大模型高速AI演示终端，采用双芯协同设计，取消了传统手机影像模块，重制了主板，并配备了主动风冷系统。其内置的端侧模型实测推理速度可达每秒295Tokens。另一款小米AI Cube原型机则是个人AI超级计算终端，采用航空铝机身，配有大量散热孔，可实现150瓦持续高性能释放。它集成了三颗芯片，配备80GB统一内存，支持部署不同参数量的模型，并可实现快慢系统切换。雷军还透露，玄戒O3将搭载于小米18 Fold发布，而玄戒O100与D100预计将于2027年投入商用。
