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芯片大事件汇总（08月26日）
4 小时前
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2. 苹果正式推出 M6 芯片：12 核 CPU，单线程性能全球领先
3. 小米发布三款自研芯片玄戒 O3 等，五年投入超 210 亿布局未来技术赛道
4. OpenAI：最迟于年底开始部署与博通共同开发的 Jalapeno 芯片
5. OpenAI披露Jalapeño推理芯片首批性能数据
6. 上海：进一步全面提升集成电路产业能级，加快高端芯片研发和产业化
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