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投资11亿，南京芯德科技封装产线升级项目设备采购完成80%
4 小时前
位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目取得新进展。该项目由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资11亿元建设，聚焦高端半导体封装技术提升与产能扩大。项目于2025年2月启动，计划2026年建成达产，依托60亩厂房，全面投产后预计年产值将超18亿元。目前，项目设备采购已完成80%以上，50%的设备进入安装调试阶段，晶圆级封装设备国产化率达100%，系统级封装设备国产化率达70%。
