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立昂微：拟投资约30亿元建设12英寸半导体硅片项目
3 小时前
立昂微发布公告称，已与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议，计划投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”，意向总投资约30亿元，其中固定资产投资约29亿元。项目预计完全达产后年产值将超13亿元，建设周期为5年，由控股子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司负责实施。资金将主要来源于自有资金和自筹资金，项目还需履行内部决策程序后签署正式协议。
