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回天新材：半导体封装用胶业务处于导入爬坡阶段 业务占比较小
5 小时前
8月27日消息，回天新材在近日机构调研中透露，公司正重点布局半导体封装用胶业务，并为此专门成立了微电子事业部，加大资源投入，积极拓展消费电子、芯片封装等高端电子领域。目前，该业务尚处于导入爬坡阶段，占比相对较小。公司产品线已涵盖一级底填、一级导热、LID粘接、烧结银等，且逐步完善，已在多家行业头部客户处测试或供货，具备增长潜力。
