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三星电子、SK 海力士与高通合作 共同推进 HBC 芯片商业化
3 小时前
三星电子与SK海力士正携手高通，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化进程。高通高管在阐述HBC优势及HBM局限后，赴韩与两家内存巨头会面。目前，三星与SK海力士正同步开展HBC研发，专注于DRAM芯片堆叠技术，并计划与台积电合作，整合技术与封装工艺。
