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SK海力士美国印第安纳HBM封装厂奠基，预计2029年下半年量产
4 小时前
8月27日，SK海力士在美国印第安纳州启动了先进存储封装工厂的奠基仪式。该项目斥资超40亿美元，占地133.5英亩，建成后将成为SK海力士在美国的首个高带宽存储器（HBM）封装基地。据SK海力士首席执行官郭鲁正透露，工厂洁净室预计2028年10月投入使用，下一代HBM将于2029年下半年量产。项目全面运营后，预计将提供约1000个就业岗位，成为重要的HBM生产基地。
