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SK海力士在印第安纳州投资逾40亿美元的存储芯片封装厂正式动工
9 小时前
2026年8月27日，SK海力士在美国印第安纳州西拉斐特为其首座先进存储芯片封装工厂举行奠基仪式。该工厂占地133.5英亩，总投资超40亿美元，将成为SK海力士在美国的首个高带宽存储器（HBM）封装基地。工厂洁净室预计2028年10月启用，量产计划于2029年下半年启动，预计将创造超1000个就业岗位。
