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发改委：上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率保持在90%以上
2 小时前
国家发展改革委政策研究室副主任李超在8月例行发布会上称，今年前7个月，集成电路制造业投资同比增11.5%，发展后劲足。上半年，国内主要晶圆代工企业产能利用率超90%，各类工艺产能逐步释放，可满足车规级、工业级等多类芯片制造需求，呈现产销两旺态势。
