搜索
SK 海力士考虑将部分 HBM 基础裸片交由英特尔生产
1 小时前
SK海力士正考虑从第七代HBM芯片HBM4E起，将部分基础裸片交由英特尔生产，以降低对台积电晶圆代工的依赖。由于台积电HBM4基础裸片价格远高于SK海力士自产核心芯片，且向HBM4E过渡时成本将进一步上升，加之HBM长期供货合同占比大，公司难以转嫁成本上涨压力，因此需建立多供应商体系以增强价格谈判能力。
