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台积电高管：硅光子2027年渗透率破5成 CPO今年下半年量产
3 小时前
台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋在今日的SEMI论坛上表示，硅光子技术正逐步成为高阶光通讯的主流技术，预计到2027年市场渗透率将超过50%。同时，随着产业验证的持续成熟，光电合封（CPO）技术将于今年下半年进入量产阶段，标志着AI数据中心从电信号传输向光信号传输的转变趋势进一步确立。
