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半导体硅片三年来首次全尺寸涨价
3 小时前
近期，半导体行业涨价潮从下游向上游传导，作为芯片制造核心材料的半导体硅片，迎来三年来首次全尺寸涨价，6英寸、8英寸、12英寸硅片全面调价，行业供需格局显著变化。本轮涨价由AI算力需求爆发、全链条成本上升及地缘政治冲突三重因素驱动，呈现全品类覆盖、多轮次提价、涨幅分化特征。其中，存储芯片涨幅显著，三星NAND Flash涨幅超100%，DRAM涨60%-70%；模拟芯片与MCU也大幅涨价，德州仪器数字隔离器、电源管理IC等产品最高涨85%。同时，功率半导体、被动元件、晶圆代工等品类同步跟进涨价。硅片涨价潮中，12英寸硅片因AI算力需求率先提价，常规硅片涨价5%-8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%-22%；8英寸和6英寸硅片则因汽车与工业功率芯片需求回暖而补涨。全球头部硅片厂商如信越化学、SUMCO、环球晶圆等已开启年内第二轮提价，国内厂商如立昂微、民德电子等也陆续跟进。本轮涨价并非短期炒作，而是需求、供给和成本等多重因素共振的结果，预计涨价趋势将延续，相关红利有望在下半年及明年上半年逐步释放。
