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摆脱对台积电依赖，LG 电子将委托三星代工 AI 家电芯片
1 小时前
韩国贸易、工业和资源部牵头的「K-On-Device AI 半导体技术开发」项目，计划于2026年至2030年实施，总预算约8000亿韩元，涉及多个应用领域，多家企业参与其中。其中，CoAsia SEMI将与LG电子合作，为LG的AI家庭产品开发两款超低功耗IoT芯片。项目周期为2026年7月至2030年12月，总费用310亿韩元。LG电子将负责提供芯片规格并主导开发方向，CoAsia SEMI则负责芯片设计及工艺优化，其旗下CoAsia NEXELL的部分员工将参与支持，芯片将由三星电子代工。双方旨在抢占下一代AI家庭平台先机，开拓新市场。
