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SEMI：2028年晶圆厂前段设备投资上看2200亿美元

2 小时前

SEMI最新预测显示，受AI基础设施推动，2026年全球半导体营收预计突破1.5万亿美元，2030年将增至2万亿美元。前端晶圆厂设备市场规模预计在2028年达到2200亿美元，后段测试与封装机台市场规模将分别增至235亿美元和100亿美元。

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