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芯片大事件汇总（09月01日）
5 小时前
1. 英伟达宣布向联发科投资超 35 亿美元，携手共建 AI 基础设施
2. 台积电：AI算力需求每年增五倍，将以先进逻辑制程、3DFabric等抓住基建热潮
3. 比亚迪半导体推出车规级 4D 毫米波雷达芯片
4. 高通将于9月1日起上调芯片价格 涨幅达两位数
5. 中国人保副总裁：投资长鑫科技回报超 20 倍 目前已储备一批优质项目
6. 美媒：中国长鑫存储已开始试产HBM3E，可能数周内大规模量产
7. 芯擎科技“端侧AI芯片长三角研发基地”在无锡正式签约
8. 君正股份：预估 DRAM 四季度涨价持续，存储芯片全年销量预增 20%
9. 机构：Q2前五大Enterprise SSD品牌营收翻倍至近375.9亿美元
10. SEMI：2028年晶圆厂前段设备投资上看2200亿美元
